分类:时尚 | 2026-08-02 05:41
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />..
分类:休闲 | 2026-08-02 05:30
..
分类:百科 | 2026-08-02 05:20

第16届红木品牌峰会现场盛况,峰会由中央电视台节目主持人肖贵宁、雷雨甜联袂主持
本届峰会由全国工商联民间文物艺术品商会红木整装家具专业委员会主办,网易新闻家居家具、品牌红木联合举办,并得到了全联民间文物艺术品商会、中国木材与木制品流通协会、中国收藏家协会、中国林产工业协会红木分会四大国家级行业协会的大力支持。
在第16届红木品牌峰会上,中国木材与木制品流通协会会长李佳峰做了重要讲话。

中国木材与木制品流通协会会长李佳峰
以下是李会长的分享整理(内容有删减):
十六载峰会,十六年春秋。我们不仅见证了红木行业从传统工艺传承到创新发展的历史跨越,更深度参与了行业品牌化升级的全过程。通过搭建权威交流平台、发布行业白皮书、制定团体标准,我们推动了红木产业从“作坊式生产”向“品牌化运营”的转型。十六年间,“红品奖”从单一工艺认证发展为涵盖设计创新、文化传承、市场口碑的全方位品牌评价体系,成为行业品质标杆的代名词。无数企业通过峰会实现技术破局、设计革新,红木行业已从“藏在深闺人未识”的传统手艺,成长为中华文化与现代生活深度融合的鲜活载体。
站在新起点,我们需以更清晰的战略方向引领发展。我提出四点思考:
第一,坚守品质为魂。建立科学透明的行业标准,推动从选材到榫卯工艺的全程质量控制,让每件作品都成为传世之作。
第二,深化创新驱动。在保留核心工艺基础上,融合现代设计语言,通过智能化生产提升效率,运用环保材料拓展应用场景。
第三,强化品牌建设。构建具有文化深度和时代特征的品牌体系,通过品牌故事传递价值理念,让品牌成为消费者心中的“品质保证”。
第四,践行绿色理念。推广可持续认证木材,优化生产工艺减少能耗,开发环保涂装技术,实现经济效益与生态效益双赢。

第16届红木家具品牌峰会嘉宾大合影
红木家具不仅是商品,更是文化的传承与创新载体。当前,AI技术正为品牌发展注入新动能。我们可利用AI进行市场分析、消费者行为预测,实现个性化设计;通过智能生产提升效率,确保品质稳定;运用AI进行品牌传播,精准触达目标群体。让我们以本次盛典为新起点,携手利用AI驱动赋能,共同书写红木行业高质量发展的新篇章!
(来源:品牌红木网 张星∕整理)
" alt="李佳峰:运用AI进行品牌传播,精准触达目标群体" />..
分类:综合 | 2026-08-02 04:49

现IGN对其给出了9分的好评,称:引人入胜的区域和一个令人满足的终局循环,将《魔兽世界:至暗之夜》从一个高潮推向另一个高潮。
IGN(9/10):
我在《地心之战》上投入的时间,比《魔兽世界》自经典旧世以来的任何一个版本都多。而《至暗之夜》初看时,有些地方会让人觉得似曾相识,但那仅仅是因为它继承下来的那些最佳特色,早已不再是全新的了。虽然第一印象无法重现两次,但从“地下堡”到终局货币,每一项内容都得到了改进。住房系统本身就是一个巨大而受欢迎的补充,虽然尚未完全超越我最大胆的想象,但它已经为未来的拓展打下了坚实的基础。引人入胜的新区域与重制区域,以及一个拥有多种选择的、令人满足的终局循环,推动着故事从一个高潮走向下一个高潮,尽管故事中段稍有拖沓。在我看来,我们正活在《魔兽世界》的第二个黄金时代。就连地平线上那场虚空风暴也无法让我沮丧。

..
分类:综合 | 2026-08-02 04:34
本网讯 近日,记者从市农业农村局获悉,2025年,我市“六安瓜片”“霍山石斛”“皖西白鹅”“金寨灵芝”四大农业主导产业总产值达411亿元,增速达9.3%,特色农业高质量发展再添新成效。
支持“一片叶子”做精做强。去年,我市实施基地建设,茶厂提升等项目70个,新改扩建标准化茶园3.7万亩。统筹专项债0.32亿元建设茶文化体验与研发中心,追加专项资金43万元用于品牌提升与标准制定。2025年,茶叶综合产值达255亿元,同比增长14.3%。其中,六安瓜片综合产值达115亿元。
助力“一只白鹅”展翅高飞。我市争取省级专项资金200万元,用于加强皖西白鹅提纯复壮等关键技术攻关和品牌宣传。安排衔接资金0.7亿元支持基地建设,产业园打造等项目26个,新建规模化养殖场35家。投保白鹅329万羽,补贴保费1563万元。2025年,皖西白鹅综合产值达172亿元,同比增长3%。
守护“一株仙草”价值攀升。全市投入衔接资金0.13亿元,实施霍山石斛种质培育等项目9个,新增霍山石斛种植面积2650亩。争取中央预算内投资0.12亿元支持龙头企业发展。2025年,霍山石斛综合产值达84亿元,同比增长20.11%。
打造“一朵灵芝”产业高地。我市整合县级财政资金315万元,开展灵芝产业技术研发与种质资源培育。安排衔接资金600万元,专项用于培育龙头企业,支持建设无土立体栽培基地300亩。2025年,金寨灵芝综合产值达40亿元,同比增长22.98%。
(记者 汪娟)
" alt="六安四大农业主导产业总产值超400亿元" />..